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2023-06-16 发布于四川
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一种半导体发光板焊接机.pdf

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本发明公开了一种半导体发光板焊接机，其结构包括控制箱、冲压设备、机箱，控制箱固定安装于机箱右侧，冲压设备嵌固连接于机箱上端；冲压设备由液压管、焊接管、加工板、支柱组成，液压管竖直连接于焊接管上端，焊接管位于支柱之间，支柱固定安装于加工板上端左右两侧，当热溶液从焊接头处挤出时，会接触到移动板末端尖角处，随着融化的热熔液不断增多会将移动板向左右两侧挤压，促使移动板逐渐向滑动槽内侧滑进，而后顶于充气块处，而移动板贴合于焊接头外轮廓，在移动板移动的过程中其内侧的刮除板会贴合于焊接头外侧进行摩擦，通过刮除

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113199121 A (43)申请公布日 2021.08.03 (21)申请号 202110564706.0 (22)申请日 2021.05.24 (71)申请人李明洋地址 311

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