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本发明公开了一种用于搭接层板接触面上的气膜孔进出口凹槽结构,在已经打好气膜孔的层板接触面上对气膜孔进出口进行扩大孔径处理,即在进出口位置上单独加工凹槽,之后再将两层板搭接装配。凹槽可以加工成若干种形状,例如圆锥形、圆柱形、半球形等,可根据打孔工具等具体情况选择合适的凹槽形状。通过本发明的技术方案,使得搭接层板上的对应气膜孔能够有效连通,避免因为加工误差导致的两层板对应气膜孔错位问题,从而保证搭接层板上气膜冷却的效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113236381 A
(43)申请公布日 2021.08.10
(21)申请号 202110323491.3
(22)申请日 2021.03.26
(71)申请人 北京航空航天大学
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