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本发明涉及电子材料技术领域,公开了一种铜箔及其制备方法和应用。该铜箔具有至少一个具有米粒状瘤点的粗糙表面;其中,所述米粒状瘤点的长短轴尺寸比值≥1.7,所述铜箔的粗糙表面的表面粗糙值Rz≥2μm,Ra≤0.4μm,所述铜箔的粗糙表面与热固性树脂之间的剥离强度≥0.8N/mm。铜箔表面的米粒状瘤点竖直、均匀、紧密、有规则的排列在铜箔表面上,米粒状瘤点可以以构建“锚点”的形式增强铜箔的剥离强度,同时又能降低铜箔粗糙值,减小“趋肤效应”引起的高频传输信号损失,能满足精细印制线路的布线要求和10GHz以
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113235139 B
(45)授权公告日 2022.06.17
(21)申请号 202110505580.X C25D 7/06 (2006.01)
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