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本发明公开了电子级多晶硅包装袋及其生产方法,电子级多晶硅包装袋包括内层、中间层和外层,所述内层包括重量百分比为100%的LLDPE,所述中间层包括重量百分比为68~72%的茂金属PE和32~28%的LLDPE,所述外层包括重量百分比为85%的LLDPE和15%的辅料。本发明的有益效果是:本发明的电子级多晶硅包装袋拉伸强度高、抗刺穿性能好,表面平整度高,表金属析出少,符合多晶硅包装的设计要求,适合广泛地应用。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113232393 A
(43)申请公布日 2021.08.10
(21)申请号 202110450916.7 B31B 70/20 (2017.01)
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