- 1、本文档共52页,其中可免费阅读51页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及半导体装置、固态成像元件和电子设备。其中,半导体装置可包括:在其中形成多个元件的元件形成单元;和叠置在所述元件形成单元上并且形成有连接所述元件的配线的配线单元,其中以下各部件配置在所述元件形成单元中被构造成受光影响的无源元件,形成配置在所述无源元件周围的周边电路的有源元件,和形成在所述无源元件和所述有源元件之间的构造物,使得在所述元件形成单元的厚度方向上所述构造物的前端与所述元件形成单元的背面或前面之间的间隙为短波长400nm以下的规定间隔,并且由抑制光传播的材料形成,并且其中在平面图
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113224096 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 202110429058.8 (51)Int.Cl.
文档评论(0)