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本发明提供了一种半导体器件，包括：依次层叠设置第一衬底、器件层以及第一键合层的外围电路芯片，器件层包括控制器以及多个驱动器，依次层叠设置第二键合层、存储阵列层以及第二衬底的存储阵列芯片，存储阵列层包括与每个驱动器对应的多个存储阵列，且存储阵列芯片通过第一键合层以及第二键合层电连接外围电路芯片，其中，控制器通过控制多个驱动器、并经由第一键合层以及第二键合层，而控制与多个驱动器相对应的多个存储阵列进行读写操作，且由于控制器与多个驱动器形成于同一芯片上，从而有效地通过提高控制器与多个驱动器之间的通信速
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113206099 A
(43)申请公布日 2021.08.03
(21)申请号 202110492158.5 H01L 27/1157 (2017.01)
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