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本发明关于一种为了一边研磨晶片等基板,一边测量基板的膜厚而使用的光学式膜厚测量系统的清洗方法。本方法在使用浆液研磨基板(W)之前或之后,向形成于研磨台(3)上的研磨垫(2)的通孔(51)供给冲洗液,以冲洗液清洗配置于通孔(51)的下方的光学传感头(7),并从通孔(51)通过排放管线(54)排出冲洗液。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113226641 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 201980085450.6 (74)专利代理机构 上海华诚知识产权代理有限
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