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本发明公开了一种桥式驱动电路芯片的安装保护结构,涉及到电路芯片领域,包括桥式电路芯片主体和保护外壳,桥式电路芯片主体内置于保护外壳内部,桥式电路芯片主体底部设有多根引脚,保护外壳的底部为保护壳底座,保护壳底座上开设有多个与引脚相对应的引脚穿孔,且多根引脚沿相对应的引脚穿孔贯穿出,有益效果:本发明在未进行安装时,桥式电路芯片主体底部所设的引脚内缩在保护外壳内部,能有效避免引脚由于碰撞而发生的弯曲变形,使用时桥式电路芯片主体底部位于引脚根部位置设有的密封胶块密封抵触于引脚穿孔中,保护壳底座的底面嵌设
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113225951 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 202110490934.8 H02M 1/00 (2007.01)
(22)申请日 20
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