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本发明涉及电子封装件及其基板结构。本发明的电子封装件用于将一电子元件设于一基板结构上，且该基板结构的多个第二电性接触垫沿第一电性接触垫的轮廓排设，以令该电子元件的其中一侧可依需求电性连接适合电压值的其中一个第二电性接触垫，而另一侧电性连接该第一电性接触垫，故无需额外开发多种不同规格的基板，以减少制程时间及成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113224020 A
(43)申请公布日
2021.08.06
(21)申请号 20201
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