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品质改善及计划 第1页/共17页 目录/Contents 2017年异常总结 2017改善总结 2018计划 2017年异常分析 总结 第2页/共17页 计划目标 本计划将以首件出错生产批量不良改善为主，籍此提高工厂的生产良率，降低成本，减少这方面不良的投诉，为将来进一步的品质改善或者其他项目的改进提供有效的经验模式。 主要的工作： 此外通过计划对公司基层干部、工艺改善关于品质改善方面进行较系统的实际训练，提高其技能水平，使公司形成各部门互动解决实际问题的模式 现状分析 原因分析 对策实施 效果验证 作业标准化 第3页/共17页 现状统计——制程不良统计 2017年SMT不良统计（前三项不良统计） 检验数量 合格数 不良率 不良分类 灯珠偏位 IC偏位 ICL连锡 其他 479699 6607 1.377% 0.259% 0.553% 0.322% 0.243% 2017年成品不良数据统计（主要不良统计） 检验数量 不合格数 不良率 不良分类 灯不亮 丝印不良 脏污 焊盘偏位 其他 479699 8946 1.87% 0.768% 0.378% 0.250% 0.019% 0.45% 1.OSRAM问题点统计 2.前三项不良统计 第4页/共17页 SMT不良改善——灯珠不亮 原因分析 1、经使用显微镜观察部分灯珠，发现有IC、灯珠移位现象导致灯珠不亮； 2、部分灯珠虚焊导致灯珠不亮，经对刷锡膏FPC板检验1000pcs，发现有7pcs锡膏偏移 3、观察50pcs 不良品中部分不良品为IC连锡导致灯不亮（见图1） 4、IC连锡经观察1000pcs未过炉FPC 发现有3pcs IC贴片偏移导致IC过炉后连锡 长期对策： 1、针对灯珠、IC移位、IC连锡改善见下一项改善方案 2、SMT印刷锡膏后对FPC板进行检查，发现不良品超出品质标准时对刷锡膏设备进行调试，IPQC 1H/次巡检刷锡高品质，确保刷锡膏无偏移现象，异常及时调机； 第5页/共17页 SMT不良改善——灯珠、IC偏移 原因分析 1、经使用显微镜观察偏位IC，未发现IC、灯珠有撞击痕迹，IC引脚焊点、灯珠焊盘没有变形现象，且锡点光亮没有刮动痕迹，PCB板及IC脚位附近干净，可排除IC贴片完成后因作业过程中外力撞击及维修后导致偏位原因，分析为PCB板未过回流焊前端造成； 2、排查刷好锡膏FPC板发现有部分锡膏印刷偏移，经对钢网与板核对，发现部分FPC与钢网不匹配导致 3、观察500pcsFPC 目视发现FPC有部分6pcs有压痕，导致FPC板不平整，贴片时对钢网会有误差产生不良（见图一） 长期对策： 1、针对来料FPC板来料异常通知供应商进行改善（改善方案待评估执行） 2、SMT印刷锡膏时对FPC板进行检查，对于有起拱FPC板进行手动对钢网确保每个锡点能饱满刷锡（临时对策）； 3、IPQC 1H/次对刷锡膏FPC板进行巡检，确保无刷锡FPC 设备导致偏移流出 4、持续对元件偏移进行改善，请见后续《品质改善计划》 第6页/共17页 成品不良改善——丝印偏移（灯珠覆盖LOOG） 原因分析 1、发生原因： 因PCB板印刷丝印工序，定位时采用两点同边定位，导致刮刀在一定压力下丝印移动时，产品位移，最终导致整体字符偏移（见下图1）； 2、流出原因： 文字印刷偏位标准为+/-0.3mm公差，工程设计没有给出实际的上下限目视可见的相应标示，QC只凭目视检查导致不良不能及时发现流入客户端。 3、IQC来料检验，检查丝印状态时，未检查确认灯珠贴片后是否遮挡LOGO，导致丝印偏的PCB板流入生产； 改善措施： 1、工艺改善： ①使用三PIN针定位系统进行产品定位（见下图2），增加PCB板牢固性； ②优化设计：PCB板板边增加文字设计±0.25mm公差范围对位标示线，员工只需目视检查印刷文字线在标记以内则OK（见下图3）； ③将OSRAM LOGO尺寸按比例缩小。 2、IQC来料检验时，使用尺寸标准范围菲林，确认丝印LOGO是否超出范围，IPQC、QA检验时，再次核查确认PCB板丝印状态 3、制程全检对于丝印部分增加到检验标准中，按照检验标准执行 追踪结果： 2月份-3月生产产品无相同异常 图1：定位PIN针单边两点定位，PCB板丝印时会有偏移现象 第7页/共17页 成品不良改善——管内异物 原因分析 1、发生原因： 一、轻压套管挤压异物（见下图1），显微镜下观察异物状态，发现异物已粉碎（见下图2） 二、解剥套管，显微镜下观察异物及PCB板焊点状态，发现异物与PCB板松香缺口形状一致（见下图3、4） 经分析此异物为松香残留导致 2、流出原因： 1、.松香为清脆、易碎、固化不变形性质，焊接时松香过多，当灯条卷盘后弯曲，松香不会跟着灯条一起弯曲，造成焊点上松