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本发明公开了一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法,包括:提取一块待切割的大板芯片;使用激光或者CNC将大板芯片切割成未喷涂的单颗芯片;将未喷涂的单颗芯片进行排版,装夹到喷涂治具上;对装夹在喷涂治具中的未喷涂的单颗芯片进行上表面和侧面喷涂;从喷涂治具中,拆解出已经喷涂好的单颗芯片,本发明提供的方法改善了原有的工艺流程,改变了侧面指纹模组芯片侧面的外观,实现了侧面指纹模组芯片的侧面颜色与上表面颜色一致,与手机边框的颜色更加协调统一,增强了手机的整体美观度,同时喷涂方法简单,容易实现,效率高,良品率也高。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113231275 A
(43)申请公布日 2021.08.10
(21)申请号 202010685676.4
(22)申请日 2020.07.16
(71)申请人 广东紫文星电子科技有限公司
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