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本发明提供一种能够在不产生电气不良的情况下在基板高密度地安装部件的电子装置以及电子装置的制造方法。电子装置具有：半导体芯片(20、21)；以及电路板(12)，其正面被镀膜12a覆膜，在该正面的预定的部件区域经由第一、第二焊料(16a、16b)而配置有半导体芯片(20、21)。而且，电子装置沿电路板(12)的该部件区域的侧部在正面形成有防液部(14)。因此，能够在缩短半导体芯片(20、21)的间隔的同时，在它们之间形成防液部(14)而抑制第一、第二焊料(16a、16b)的扩散。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113241325 A
(43)申请公布日 2021.08.10
(21)申请号 202110002261.7 H01L 21/48 (2006.01)
(22)申请日 2
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