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一种基于X射线的BGA封装质量自动检测方法.pdf

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    本发明公开了一种基于X射线的BGA封装质量自动检测方法，包括以下步骤：对X射线图像进行预处理；对预处理后的图像进行二值化处理提取焊接区域；根据提取的焊接区域，对焊点进行修补，得到理论圆数据并计算理论圆的面积值；根据提取的焊接区域，提取轮廓信息，得到轮廓围成的面积；计算理论圆的面积与轮廓围成的面积的差值，获得质量检测结果。本发明的一种基于X射线的BGA封装质量自动检测方法，通过计算机图像处理，实现对焊点X射线图像整体结构特征的自动检测。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113218970 A (43)申请公布日 2021.08.06 (21)申请号 202110284694.6 G06T 5/40 (2006.01) (22)申请日 20

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