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本发明涉及电子标签技术领域,其公开了一种具有陶瓷石棉外壳的RFID芯片,解决了目前RFID电子标签在特殊的环境中使用时信号强度大大变弱乃至无信号的技术问题,包括RFID芯片本体,所述RFID芯片本体的外部设置有若干层包裹保护层,所述包裹保护层包括陶瓷层和石棉层,所述陶瓷层包裹在所述RFID芯片本体上,所述石棉层包裹在所述陶瓷层上。根据以上技术方案,本发明具有陶瓷石棉外壳的RFID芯片在不影响信号读写的情况下,可支持在高温、强磁环境下进行数据读写,解决了极端环境下的RFI
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113222093 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 202110476770.3
(22)申请日 2021.04.29
(71)申请人 上海商锦信息技术有限公司
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