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本发明涉及芯片加工装置技术领域，公开了一种芯片取放装置，包括：芯片固定平台，用于放置蓝膜装芯片或盒装芯片；顶针机构，包括设于芯片固定平台下方的固定架、设于固定架上的顶针组件、及与顶针组件传动连接的驱动组件，驱动组件用于驱动顶针组件作升降运动；抓取件，设于芯片固定平台的上方，用于抓取芯片固定平台上的芯片；其中，当蓝膜装芯片置于芯片固定平台上时，驱动组件用于驱动顶针组件朝向芯片固定平台的方向移动，使顶针组件刺破蓝膜并将蓝膜上的芯片顶起。芯片取放装置可兼容放置蓝膜装芯片或盒装芯片，节约设备成本，进而提
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113241320 B
(45)授权公告日 2022.05.17
(21)申请号 202110533464.9 H01L 21/687 (2006.01)
(22)申请日 2021.0
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