减少设备表面上粘合剂积聚的方法.pdfVIP

减少设备表面上粘合剂积聚的方法.pdf

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在沿着用于施加粘合剂和形成层压件的系统传送基材时,通过升高用于引导基材的工艺设备的运行温度,减少或甚至消除工艺设备上粘合剂的积聚。优选地,将工艺设备加热到这样的温度,该温度高于粘合剂的交叉温度至少约5℃、优选至少约10℃以及最优选至少约15℃,并且高于该交叉温度至多约60℃、优选至多约50℃以及最优选至多约45℃。当使用热熔粘合剂形成用于一次性吸收制品的具有可渗透基材(诸如低基重非织造物)的层压件时,这种方法特别有益。一种用于将热熔粘合剂施加到基材的系统包括用于向工艺设备提供热量的加热器和可选的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113260504 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 201980086814.2 (74)专利代理机构 北京市铸成律师事务所

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