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本发明公开了一种芯片自动切筋成型装置，涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种芯片自动切筋成型装置，包括固定基座，所述固定基座的顶部固定安装有一组导向立柱，且导向立柱外部的下方固定套装有安装底座，所述安装底座的顶部固定安装有定模座，且定模座的中部固定安装有型芯，所述型芯的顶部固定安装有成型圈。该芯片自动切筋成型装置，在输送带对芯片进行输送时，通过右侧芯片输送机构中的一级电动伸缩杆、二级电动伸缩杆、输送气动吸盘相互配合，将芯片移动至安装底座顶部，实现上料，同时在芯片冲裁后，通过左侧的芯片输送机构将芯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113231569 A
(43)申请公布日 2021.08.10
(21)申请号 202110613366.6
(22)申请日 2021.06.02
(71)申请人 苏州均华精密机械有限公司
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