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2023-06-16 发布于四川
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一种微波介质陶瓷材料及其制备方法.pdf

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本发明提供了一种微波介质陶瓷材料及其制备方法，涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。该微波介质陶瓷材料为一种掺杂有Zn2+和Ni2+的磷酸镁锂晶体结构材料。该材料有着优良微波介电性能：微波介质陶瓷材料的该体系陶瓷在烧结温度范围在850℃‑950℃，相对介电常数(εr)范围：6.88～7.13，品质因数(Q×f值)范围：78900GHz～153500GHz,谐振频率温度系数(τf)范围：‑59.51ppm/℃～‑53.25ppm/℃。该体系复合陶瓷材料可以作为5G/6G

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113213911 B (45)授权公告日 2022.07.01 (21)申请号 202110669419.6 CN 109467426 A,2019.03.15

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