多层线路板的铜块嵌入工艺.pdfVIP

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本发明公开了一种多层线路板的铜块嵌入工艺,包括以下步骤:在线路板表面铣出槽孔,并将需要嵌入的铜块进行处理加工,在线路板的槽孔的上下开口处开设一圈凹槽,将铜块上下表面的侧边各加工出一圈卡槽,将铜块塞入线路板的槽孔,铜块的上下两端各装4个抵紧件,且抵紧件分别与凹槽和卡槽抵紧,将线路板放于底板,在压板上开设通孔,将压板压于线路板以对铜块和抵紧件进行定位,粘合剂通过通孔灌入铜块和槽孔的缝隙之间,并放入烘箱将粘合剂固化,干燥完成后,取出线路板,打磨去除线路板上、下表面的残留粘合剂。本发明防止铜块与线路板脱

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113242654 B (45)授权公告日 2022.03.08 (21)申请号 202110463810.0 审查员 姚日英 (22)申请日 2021.04.28

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