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本发明涉及LED封装技术领域,且公开了一种散热阻燃的深紫外光LED封装包装,包括封装外壳、散热结构、阻燃结构、引导结构和LED主体。该散热阻燃的深紫外光LED封装包装,通过LED主体高负荷发热时热量将由底部导热板吸收,同时导热板底面连接的导热杆,将导热板热量继续向下导向散热箱内部的冷却液,达到了快速冷却散热LED的有益效果,通过阻燃箱内侧设置的隔板将阻燃箱内侧分隔为多个区间,有效防止某处破损造成全部泄漏,同时由于阻燃箱高于散热箱,在引力作用下阻燃箱区间所放置冷却液被导管导向散热箱,当LED主体引

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113224227 A (43)申请公布日 2021.08.06 (21)申请号 202110516040.1 (22)申请日 2021.05.12 (71)申请人 扬州联华电子科技有限公司

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