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2023-06-16 发布于四川
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一种用于温度传感器密闭腔体内填胶的工艺方法.pdf

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本发明公开了一种用于温度传感器密闭腔体内填胶的工艺方法，属于点胶技术领域。包括以下步骤：1)基于点胶工艺，使含有进胶孔和排气孔的密闭腔体基板与填胶针头相对装配；2)将填胶针头进入进胶孔，使填胶针头与密闭腔体基板的内表面达到点胶高度，将胶水以气动式出胶方式进行密闭腔体内填胶；3)填胶结束后，抬升填胶针头后停留，完成用于温度传感器密闭腔体内填胶。本发明所述用于温度传感器密闭腔体内填胶的工艺方法，解决了温度传感类产品填胶作业中填胶不稳定的问题，避免了现有工艺中胶料扩散不开、胶水飞溅、填胶冲线、填胶不满

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113210223 A (43)申请公布日 2021.08.06 (21)申请号 202110450546.7 (22)申请日 2021.04.25 (71)申请人华天科技（西安）有限公司

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