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无黏合剂的基板接合至载板.pdfVIP

无黏合剂的基板接合至载板.pdf

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    本文提供了用于将薄基板膜接合到载板和将薄基板膜从载板解除接合的方法。在一些实施例中，一种处理半导体基板的方法包括：将非黏性的聚合物层施加到由介电材料形成的载板。接着将第二层施加到聚合物层。接着在第二层上形成一个或多个重新分配层。接着经由磁感应加热、红外线曝光或静电排斥中的至少一种将第二层与载板分离。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113243046 A (43)申请公布日 2021.08.10 (21)申请号 201980085210.6 M ·阿鲁纳基里　 (22)申请日 2019.12

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