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本发明公开了一种多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器,包括底座和激光器,所述底座的上方设有激光器,所述激光器的外壁安装有夹持装置,所述夹持装置包括圆筒、基座、第二销轴、夹爪和涡卷弹簧,所述圆筒的上端与基座固定相连,所述基座的外壁四周均设有第二销轴,所述第二销轴的外壁两端均与基座转动相连。该多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器,结构科学合理,使用安全方便,通过夹爪、涡卷弹簧、激光器、基座和第一圆环之间的配合,夹爪转动压缩涡卷弹簧,然后将激光器放置在基座的上端后松开第一圆环,涡卷弹簧失去阻挡
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113241581 A
(43)申请公布日 2021.08.10
(21)申请号 202110545926.9
(22)申请日 2021.05.19
(71)申请人 冯锐
地址 1170
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