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本发明公开了一种建筑工程用地基平整设备,属于建筑工程设备技术领域,其包括:车载机构,所述车载机构上设有承载平台;机架,与所述承载平台装配连接,用于安装平整设备;以及平整机构,位于所述机架上,用于对地基刮平,并对刮平位置振打平整,设置的平整机构以及机架上平整机构移动的车载机构,在对地基凸起进行平整处理时,平整机构可以对地基表层刮平并对刮平位置进行振打,补平凹陷小坑使得地基形成经刮平后的平整地基面,继而可以实现对地基的平整处理,克服了传统平整设备不能调整刮平深度并消除地基凸起及凹坑的缺陷。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113235557 A
(43)申请公布日 2021.08.10
(21)申请号 202110635262.5
(22)申请日 2021.06.08
(71)申请人 李瑛
地址 3221
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