一种避免胶体滴漏的集成电路设计用电路板点胶装置.pdfVIP

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2023-06-16 发布于四川
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一种避免胶体滴漏的集成电路设计用电路板点胶装置.pdf

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本发明涉及集成电路设计技术领域，且公开了一种避免胶体滴漏的集成电路设计用电路板点胶装置，包括固定板，所述固定板的内部活动连接有驱动轴，所述驱动轴正面的外壁固定连接有驱动齿轮，所述驱动轴的底部传动连接有皮带。该避免胶体滴漏的集成电路设计用电路板点胶装置，工作时宽齿条向下运动的距离大于点胶瓶向下运动的距离，此时活塞块可以在点胶瓶的内部向下运动，进一步使得点胶瓶内部的胶体会被挤出，从而达到了避免胶体在空中滴落时出现偏差保证点胶位置精准度的效果。点胶完成后，此时宽齿条向上运动的距离大于点胶瓶向上运动的距

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113198690 A (43)申请公布日 2021.08.03 (21)申请号 202110546664.8 (22)申请日 2021.05.19 (71)申请人朱心思地址 234

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