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银用蚀刻液和使用其的印刷配线板的制造方法.pdfVIP

银用蚀刻液和使用其的印刷配线板的制造方法.pdf

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    本发明提供一种作为含有羧酸、过氧化氢和醇的水溶液的银用蚀刻液。另外，提供一种印刷配线板的制造方法，包括：在绝缘性基材(A)上形成银层(M1)作为镀敷基底层后，将不再需要的前述银层(M1)用上述银用蚀刻液去除的工序。通过使用该银用蚀刻液，从而在镀敷基底层中使用银的印刷配线板的制造中，能够将不需要的镀敷基底层高效地去除，可获得在印刷配线板的配线部中侧向蚀刻、底切少的印刷配线板。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113260736 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 202080008022.6 (74)专利代理机构 北京银龙知识产权代理有限

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