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本发明公开一种集成降温组件的智能处理器模块，涉及计算机模块技术领域，其技术方案要点是：包括布置于芯片上的降温组件，所述降温组件包括：用于与芯片贴合散热主导热片，主导热片背向芯片一侧的散热件，以及朝向芯片一侧的辅导热片，所述辅导热片镶嵌于主导热片的凹槽内，并与主导热片与芯片贴合的表面齐平，所述主导热片和辅导热片共同与芯片贴合导热。本发明采用铝合金和铜的相互结合，提高处理器的导热散热效率，维持处理器正常稳定运行。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113241334 A
(43)申请公布日 2021.08.10
(21)申请号 202110489578.8
(22)申请日 2021.05.06
(71)申请人 顺德职业技术学院
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