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本申请属于智能卡封装技术领域，特别涉及一种超薄非接触智能卡模块的生产加工系统及生产加工方法；生产加工系统包括：贴片设备，贴片设备的顶针采用非常规特殊顶针，包括圆柱本体部以及位于圆柱本体一端的锥形部；引线键合设备，用于将超薄芯片的功能焊盘与载带的焊盘进行电性连接；塑封设备，用于对引线键合完的智能卡模块进行模塑封装；断筋设备，用于将载带上封装好的智能卡模块的电路部分与整体载带分离；测试设备，用于对智能卡模块的电性能进行测试。本申请的超薄非接触智能卡模块的生产加工系统及生产加工方法，能够突破传统智能卡
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113241314 A
(43)申请公布日 2021.08.10
(21)申请号 202110502504.3
(22)申请日 2021.05.08
(71)申请人 中电
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