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2023-06-17 发布于四川
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一种高可靠性MEMS压力传感器结构及封装方法.pdf

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本发明公开了一种高可靠性MEMS压力传感器结构及封装方法，其中，MEMS压力传感器包括：沿第一方向依次层叠设置的支撑层、绝缘层和器件层，第一方向为支撑层垂直指向器件层的方向；器件层背离绝缘层的一侧表面设置有第一腔体，第一腔体中设置有压敏组件，器件层中还设置有沟槽，沟槽围绕压敏组件设置，沟槽的底部与绝缘层接触，沟槽中填充有隔离墙；封装板，封装板位于器件层背离绝缘层的一侧表面，封装板近邻器件层的一侧表面与器件层近邻封装板的一侧表面键合连接。从而，压敏组件位于第一腔体中，压敏组件位于密封的腔体中，可与

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113247857 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 202110709573.1 (22)申请日 2021.06.25 (71)申请人苏州跃芯微传感技术有限公司

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