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一种多孔铜箔及其制备方法,所述多孔铜箔的厚度5‑100um、孔密度30‑1000目、孔结构为经纬布置结构、抗拉强度20‑150MPa。本发明还提供一种所述多孔铜箔的制备方法,工艺路线为:将导电基材经电镀铜、烧结还原、压延制得超薄多孔铜箔。本发明之多孔铜箔,较传统铜箔拥有更大的比表面积,散热性能有较大的性能提升,可以很好的代替传统散热铜箔而被应用在手机等3C智能产品,并可减少金属铜的消耗;因为是多孔结构,在同等体积下释放出来了更多的体积空间,进而可以增加更多的填充物,实现性能的提升;因其有规则的孔
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113265685 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 202110582482.6
(22)申请日 2021.05.27
(71)申请人 益阳市菲美特新材料有限公司
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