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本发明公开了一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置及测量方法，属于半导体领域。一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置，包括工作台和控制器，还包括：支撑架，固定连接在工作台上；其中，所述支撑架上固定连接有压检机构，所述压检机构上固定连接有检测盒，所述检测盒上滑动连接有检测杆，所述检测盒上固定连接有距离传感器，所述检测杆位于距离传感器的正下方，所述检测杆设置有多组且呈等距阵列在检测盒上；检测台，固定连接在工作台上；本发明使用简单，操作方便，通过对芯片进行多点检测，减少单点检测的数据不准确，提高检测的面积
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113245224 B
(45)授权公告日 2021.09.07
(21)申请号 202110754588.X B07C 5/38 (2006.01)
(22)申请日 2
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