一种3D堆叠且背部导出的扇出型封装结构及其制造方法.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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一种3D堆叠且背部导出的扇出型封装结构及其制造方法.pdf

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本发明公开一种3D堆叠且背部导出的扇出型封装结构及其制造方法。该扇出型封装结构包括载板（晶圆）、芯片、塑封层、第一重布线层、第一介质层、第二重布线层和第二介质层。该扇出型封装结构实现双面扇出，能有效降低封装成本并拓宽该结构的应用范围；该结构主要依靠对于基板的设计实现芯片正反面的互连互通，而非基于TSV通孔，能有效降低工艺难度，使用通用设备即可实现加工生产；另外，该扇出型封装结构可以缩短连接距离，在产品性能，特别是电性能和信号传输方面具有很大的优势，其损耗更小，效率更高，而且响应时间更短。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113257778 B (45)授权公告日 2021.09.24 (21)申请号 202110759529.1 H01L 25/04 (2014.01)

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