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本发明涉及一种半导体封装装置及其制造方法，通过在第一、第二、第三半导体芯片的背面分别形成第一、第二、第三沟槽，使得所述第一沟槽的深度大于所述第二沟槽的深度，所述第二沟槽的深度大于所述第三沟槽的深度，进而在所述第一、第二、第三沟槽中设置第四、第五、第六半导体芯片，上述结构的设置可以有效调节各半导体芯片的有源面的高度差，进而提高了半导体封装灵活性，且当所述第四半导体芯片为发光芯片，所述第五半导体芯片为光感测芯片，所述第六半导体芯片为生物识别芯时，可以有效提高光感测芯片的识别灵敏度，且提高生物识别的准
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113257685 B
(45)授权公告日 2021.09.10
(21)申请号 202110792962.5 H01L 25/16 (2006.01)
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