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本发明公开了一种大功率散热电路结构,属于功率放大电路的设计以及集成化技术领域。其包括:将大功率运算放大电路用多级分列化电路搭建,多级分列化电路采用多级放大电路的方式搭建,多级放大电路中实现放大功能的芯片为:MMBT5551、2SC4793、2SA1837、MMBT5401和OP2177芯片,这几种放大芯片将采用特定的级联方式来实现多级放大,由此来优化大功率模块电路的散热特性,避免使用风扇或金属散热器等大体积器件,极大提高电路的集成性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113258890 B
(45)授权公告日 2022.02.15
(21)申请号 202110574752.9 审查员 李莹
(22)申请日 2021.05.26
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