半导体封装用的产品容置盒、处理方法和存储介质.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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半导体封装用的产品容置盒、处理方法和存储介质.pdf

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本发明实施例涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装用的产品容置盒、处理方法和计算机可读存储介质，使得有效解决半导体封装工艺里，烘烤过程中产品翘曲的问题。该产品容置盒包括容置盒本体、施压组件、压力检测组件和控制器；容置盒本体用于放置待烘烤产品；施压组件置于所述容置盒本体内，用于在烘烤过程中，对待烘烤产品施加压力；压力检测组件，用于检测施压组件对所述待烘烤产品产生的压力，并向控制器发送检测结果；控制器，在检测结果满足触发条件时，控制施压组件停止对被烘烤产品施加压力，主要用于用于半导体封装工艺中

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113270348 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202010096452.X G01S 15/08 (2006.01)

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