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本申请公开了一种半导体封装结构制作方法及半导体封装结构，包括：提供包括芯片的晶圆，在晶圆的一侧开设针对芯片的I/O口，且通过切割工艺得到分离的芯片，对芯片除I/O口所在的一侧进行塑封，形成保护芯片的塑封体，在芯片的I/O口所在的一侧制作种子层，并基于该种子层制作得到针对I/O口的重布线层和第一导电凸块，并在第一导电凸块上植球，得到半导体封装结构，相较于相关技术中需要提供支撑载体作为芯片的承载件，上述方案无需提供支撑载体即可实现半导体封装结构的制作。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113270333 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 202110524945.3 H01L 23/488 (2006.01)
(22)申请日
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