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半导体装置封装.pdfVIP

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    本公开涉及一种半导体装置封装，其包含第一衬底、第二衬底、第一电子组件、第二电子组件和屏蔽层。所述第二衬底安置在所述第一衬底上方。所述第一电子组件安置在所述第一衬底与所述第二衬底之间。所述第二电子组件安置在所述第一衬底与所述第二衬底之间并且与所述第一电子组件相比邻近于所述第二衬底。屏蔽元件将所述第二电子组件电连接到所述第二衬底。所述第二电子组件和所述屏蔽元件限定容纳所述第一电子组件的空间。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113270396 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202110108667.3 H01L 23/48 (2006.01)

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