工序常见缺陷接收标准产生原因预防措施培训.pptxVIP

工序常见缺陷接收标准产生原因预防措施培训第1页/共324页 21.0 钻孔主要缺陷1、孔内毛刺2、基材白斑（晕圈）3、断钻头3、定位孔钻偏4、钻偏孔第2页/共324页 3 1.1 孔内毛刺缺陷描述：金属化孔内壁有铜瘤或毛头，此种缺陷易出现在特殊板材特别是PTFE板材典型图片第3页/共324页 4 1.1.1 具体内容 合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。 不合格：未能符合孔径公差的要求。接收标准：原因分析： AD350等特殊板材的特性原因，因板材较软，板内的玻纤布钻不断（有残留）。解决措施： 1.使用新刀钻孔； 2.孔限设定为300孔； 3.下刀速度打适当打快，回刀速度适当打慢。第4页/共324页 5 1.2 基材白斑（晕圈）缺陷描述：钻孔周围呈白色块状；下图缺陷发生在TLX-8板材与FR4板材混压的订单上典型图片第5页/共324页 6 1.2.1 具体内容 合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层≤孔边至最近导体距离的50%，且任何地方≤ 2.54mm。接收标准：原因分析： 钻刀太钝（或钻孔孔限参数设置过多），致板内的玻纤布轻微断裂或树脂结构得到了破坏；解决措施： 1.高频板使用新刀生产； 2.按高频板参数设置孔限。第6页/共324页 7 1.3 断钻头缺陷描述：通断性能测试合格，x-ray 照片通孔明显有阴影典型图片第7页/共324页 8 1.3.1 具体内容 不接收。接收标准：原因分析： 孔径小，板厚纵横比大，钻孔时易断针，断钻后处理方法不对，未取出断钻部分，往下工序继续生产解决措施： 1〉做好钻头的检查，铝片折痕的检查，减少断钻 2〉断钻后要仔细正反面检查，挑掉残留钻头，无法弄掉时该pcs 报废处理第8页/共324页 9 1.4 定位孔钻偏缺陷描述：定位孔偏离设计位置典型图片第9页/共324页 10 1.4.1 具体内容 偏离值小于0.05mm。接收标准：原因分析： 打靶时未进行中心定位导致定位孔偏解决措施： 生产过程中随时检查打靶质量，每钻150个孔应较正精度第10页/共324页 11 1.5 钻偏孔缺陷描述：孔偏离设计位置；板面过孔不能对准底片，呈现无规则偏离焊盘中心典型图片第11页/共324页 12 1.5.1 具体内容 偏离值小于0.05mm。接收标准：原因分析： 1.定位孔打靶偏位； 2.钻机精度差； 3.定位销钉松动导致孔偏； 4.叠层间有杂物： 5.电木板移动； 6.叠板过厚第12页/共324页 13 1.5.2 具体内容解决措施：1.生产过程中随时检查校正精度；2.工艺每两个月测试精度；3.钻定位孔时避开重孔，检查销钉是否断；4.上板前做好机台和板间清洁，避免板间空隙；5.确保销钉入电木板的深度与规范要求一致；6.严格按照叠板参数叠板；第13页/共324页 142.0 沉铜主要缺陷1、孔露基材2、划伤3、孔内毛刺3、孔内无铜第14页/共324页 15 2.1 孔露基材缺陷描述：孔内未沉上铜,导致开路；如是水金则可以看出二铜及镍金层将一铜包住的情况。典型图片第15页/共324页 16 2.1.1 具体内容 不接收接收标准：原因分析： 1、钻孔粉尘。 2、整孔不好。 3、加速过度。 4、活化不良。 5、沉铜药水成份比率失调。第16页/共324页 17 2.1.2 具体内容解决措施：1、 加强钻孔检查，保证孔内无粉尘。2、 调整除油浓度，铜离子需在2g/l以下。3、调整加速时间，浓度。4、 调整活化时间，温度，浓度。5、分析调整沉铜药水成份，温度。第17页/共324页 18 2.2 划伤缺陷描述：表面有一条划痕,深度伤到基材,但后续经过沉铜表面又形成了一层铜。典型图片第18页/共324页 19 2.2.1 具体内容1、划伤/擦花没有使导体露铜2、划伤/擦花没有露出基材纤维； 3、SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。接收标准：原因分析：1、去毛刺机卡板。2、 磨刷异常。3、沉铜掉挂篮。4、搬运板不当。第19页/共324页 20 2.2.2 具体内容解决措施：1、注意放板间距及不同板厚的板不能混在一起。2、调整磨刷。3、知会设备处理。4、 搬运板时需轻拿轻放,并双手持板。第20页/共324页 21 2.3 孔内毛刺缺陷描述：有非金属或金属异物滞留于孔内，当孔对光看呈半透明或不透光现象。典型图片第21页/共324页 22 2.3.1 具体内容 合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的