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一种抗菌可降解的Zn-Cu-Ag合金及其制备方法.pdfVIP

一种抗菌可降解的Zn-Cu-Ag合金及其制备方法.pdf

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    一种抗菌可降解的Zn‑Cu‑Ag合金及其制备方法，合金按质量百分比含Cu2～4％，Ag0.1～5％，余量为Zn及不可避免的杂质；屈服强度175～185MPa，抗拉强度255～270MPa，延伸率74～90％；方法为：(1)准备原料；(2)保护气氛将纯锌加热形成锌熔体；(3)在加入铜丝升温至650～680℃后保温5～8min；(4)加入银丝搅拌5～10min；(5)在除气和扒渣，后导入静置炉，静置后铸造；(6)350～420℃温6～24h进行固溶处理，水淬至常温。本发明的方法简单，操作方便，减少

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113249617 B (45)授权公告日 2022.05.24 (21)申请号 202110515445.3 C22C 18/00 (2006.01)

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