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2023-06-17 发布于四川
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一种多功能的半导体晶圆湿法清洗治具.pdf

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本发明提供一种多功能的半导体晶圆湿法清洗治具，包括安装箱壳，第一电机，第一螺纹杆，升降盘，吸附固定座结构，限制环，放置座，电动滑台，活动调控盒结构，支撑杆，支撑台，升降电缸，调节托架结构，控制器和驱动开关，所述的安装箱壳内部的下方中间部位螺栓安装有第一电机；所述的第一螺纹杆一端与第一电机的输出轴联轴器连接，另一端通过轴承安装在安装箱壳内部上方的中间部位；所述的升降盘螺纹连接在第一螺纹杆的外壁上。本发明的有益效果为：通过吸附固定座结构的设置，能够配合安装箱壳更加紧固的固定安装在指定的位置处进行使用

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113257715 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 202110524568.3 (22)申请日 2021.05.13 (71)申请人无锡瑞达半导体专用设备有限公司

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