中空封装体及其制造方法.pdfVIP

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本发明的中空封装体(103)具有基板(109)、元件(111)、隔板(113)和顶板(115),并且设置有由基板(109)、隔板(113)和顶板(115)覆盖的一个以上的被封闭的中空部(117),基板(109)、隔板(113)和顶板(115)被密封用树脂组合物的固化物密封。顶板(115)和隔板(113)均由有机材料构成,顶板(115)的厚度、隔板(113)的厚度、隔板的宽度和中空部(117)的最长宽度分别在规定的范围内。密封用树脂组合物含有(A)环氧树脂,其含有选自分子内具有2个环氧基的环氧树脂

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113272949 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 201980086005.1 (74)专利代理机构 北京尚诚知识产权代理有限

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