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本发明公开了一种多层电路板，该多层电路板包括：多个导电后焊盘，该多个导电后焊盘用于端接多个导线；和多个导电前焊盘，该多个导电前焊盘用于插入连接器中。多对基本上平行的迹线在该前焊盘和该后焊盘之间延伸并将该前焊盘连接到该后焊盘。至少第一对迹线以及与该至少第一对迹线连接的该前焊盘和该后焊盘设置在该多层电路板的相同层中。至少第二对迹线设置在相同层中，并且与该至少第二对迹线连接的该后焊盘和该前焊盘设置在该多层电路板的不同层中。至少第三对迹线设置在该多层电路板的不同层中。对于在对应于该迹线的该前焊盘和该后焊
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113966647 A
(43)申请公布日 2022.01.21
(21)申请号 202080042345.7 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任
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