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本发明公开了一种逆导型碳化硅n‑GTO晶闸管半导体器件,包括自下而上设置的阳极结构、漂移层结构、门极结构以及阴极结构;阳极结构包括自下而上设置的阳极金属电极、第一掺杂类型P+注入层、第一掺杂类型P缓冲层以及设置在右边的第二掺杂类型N+层;漂移层结构包括自下而上设置的第二掺杂类型N场截止层和第二掺杂类型N‑漂移层;门极结构包括自下而上设置的第一掺杂类型P基区和栅极金属电极。该半导体器件结构通过将n‑GTO晶闸管与反向续流PiN二极管集成在同一器件结构上,从而有效降低芯片面积,提高系统功率密度和集成
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113270493 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 202110532677.X
(22)申请日 2021.05.17
(71)申请人 湖南大学
地址 41
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