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任意方向自由路径阶梯通孔、基板及通孔结构的制作方法.pdfVIP

任意方向自由路径阶梯通孔、基板及通孔结构的制作方法.pdf

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    本申请公开了一种任意方向自由路径阶梯通孔、基板及通孔结构的制作方法，该通孔结构的制作方法包括步骤：提供载板，在载板上制作第一结构，去除载板，在第一结构的上表面和下表面分别形成第二结构和第三结构，在第一结构、第二结构和第三结构内分别形成第一牺牲金属柱、第二牺牲金属柱和第三牺牲金属柱，第一牺牲金属柱、第二牺牲金属柱和第三牺牲金属柱中任意两个连通处形成台阶，任意两个形成的台阶可相对前后左右任意分布，去除第一牺牲金属柱、第二牺牲金属柱和第三牺牲金属柱，形成通孔，并对通孔孔壁进行金属化处理，本申请提出的通

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113260173 B (45)授权公告日 2021.12.03 (21)申请号 202110628543.8 H05K 1/11 (2006.01)

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