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本发明涉及芯片导热硅脂更换技术领域，且公开了一种可自动控制芯片导热硅脂使用时长及更换的设备，包括支撑架，所述气管的上方活动安装有驱动杆，驱动杆的外侧固定连接有驱动弹簧，驱动杆的右侧活动连接有接触杆，接触杆的下方活动安装有限位杆，限位杆的下方固定安装有回收室，回收室上侧两端转动安装有第二转轮。该可自动控制芯片导热硅脂使用时长及更换的设备，通过芯片长时间运行后，从而驱动杆内侧的气体的压强大于驱动弹簧和限位杆的支撑力，使得驱动杆移动并带动接触杆移动挤压限位杆下移，并与回收室上方的触点接触，使得第二转轮
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113270380 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 202110364302.7
(22)申请日 2021.04.05
(71)申请人 怀美电子科技（上海）有限公司
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