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2023-06-17 发布于四川
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一种PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置及方法.pdf

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本发明公开了一种PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置，包括依次连接的入料仓、连续压合仓和出料仓，以及真空泵机组和显示控制装置；待压合板组件通过出入料小车输送而依次经过入料仓、连续压合仓和出料仓，直至完成压合工艺；所述真空泵机组与入料仓、连续压合仓和出料仓连接，工作时所述连续压合仓内处于真空状态，而入料仓和出料仓的压力状态根据对应的工作需求进行调整。本发明提供的PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置，可实现PCB线路内层板的连续压合，提高压合效率。基于该压合装置，本发明还提供一种PCB线路工

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113260158 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 202110519820.1 (22)申请日 2021.05.13 (71)申请人江西旭昇电子有限公司

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