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本发明公开了一种硅晶圆切割装置，包括支架、移动装置、切割底座、固定装置、定位装置、激光切割装置，移动装置固定安装在支架上，切割底座固定安装在移动装置上，移动装置用于带动切割底座运动，固定装置安装在切割底座上，与切割底座同轴，定位装置同轴安装在切割底座的上方，激光切割装置安装在支架上位于定位装置的上方，硅晶圆放置在切割底座上，经过定位装置定位、固定装置的固定，然后通过移动装置带动硅晶圆在设定好的轨迹上运动，即实现了硅晶圆的切割，同时具有精度高、操作方便的特点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113263269 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 202110448090.0
(22)申请日 2021.04.25
(71)申请人 韩许生
地址 650
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