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2023-06-17 发布于四川
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一种避免堵孔的电路板通孔钻孔方法、设备、装置及系统.pdf

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本发明涉及一种避免堵孔的电路板通孔钻孔方法、设备、装置及系统，其方法包括，S1，利用第一激光束对第i层材料层进行加工清除，露出第i+1层材料层，形成第一盲孔；S2，利用第二激光束对第一盲孔内的第i+1层材料层进行加工清除，露出第i+2层材料层，形成第二盲孔；S3，令i＝i+2，返回至S1，并以S1和S2为循环体循环执行，直至在电路板上形成通孔；其中，第一激光束的激光加工光斑直径小于30微米，第二激光束的激光加工光斑直径大于50微米；第二激光束的光斑峰值功率密度小于奇数材料层的激光切割破坏阈值，且

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113271729 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202110586708.X B23K 26/082 (2014.01)

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