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一种尺寸稳定的低成本覆铜板及其制备工艺.pdf

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本发明公开了一种尺寸稳定的低成本覆铜板,具体涉及覆铜板技术领域,包括铜箔层和绝缘胶层,所述绝缘胶层由以下重量百分数的原料组成:低溴黄胶树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料和二甲基甲酰胺。本发明通过采用软性复合硅微粉作为无机填料,复合硅微粉能够充分的分散到树脂溶剂中,形成均相的混合胶液,复合硅微粉能够有效降低板材的热膨胀系数,改善板材的厚度均匀性和尺寸稳定性,而且降低了覆铜板的生产成本,从而生产得到能够满足人们使用需求的尺寸稳定的低成本覆铜板,而且本发明制备工艺简单,节能环保,采用先进的釜内乳化和管

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113263797 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202110487589.2 B32B 38/08 (2006.01)

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