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本发明公开了一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置及其使用方法，包括底座、夹持机构和位移机构，所述底座左右两侧上端内部安装有便于快速调节尺寸的夹持机构，所述底座左右两侧外壁固定安装有侧板，所述侧板上端内侧安装有便于根据需要加工位置快速位移的位移机构，所述位移机构内部固定安装有焊枪。通过夹持机构便于根据需要快速调节夹持尺寸，提高了后续加工的效率，通过位移机构快速调节焊枪的位置，提高了点焊的效率增加了装置的使用效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113263275 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 202110594204.2
(22)申请日 2021.05.28
(71)申请人 江苏富联通讯技术有限公司
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